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进阶#电路#速查#原理图#分压#滤波#运放#电源#H桥

附录 F · 常用电路速查图集 ​

16 个工程中最常复用的小电路,每个一张示意图 + 一句话用途 + 关键公式/取值。公式后面标了每个符号的单位;典型值给的是“能直接上手”的量级,实际取值按需求重算。设计时直接套用,再按需求细化。

F.1 电阻分压 ​

电阻分压
电阻分压
  • 用途:把高电压按比例降到 ADC 量程内。
  • 公式:V_{out}=V_{in}\cdot\dfrac{R_2}{R_1+R_2},R_1,R_2 单位 Ω,V 单位 V。
  • 输出阻抗:R_{th}=R_1\parallel R_2=\dfrac{R_1R_2}{R_1+R_2}。
  • 取值:R1=R2 得 1/2。接负载 R_L 后实际输出为 V_{out}\cdot\dfrac{R_L}{R_L+R_{th}};要让误差 <1%,需 R_L>100R_{th}。
  • 源阻抗方向别搞反:分压器对源的负载效应要求 R_1+R_2\gg R_s(源阻抗),对负载的要求是 R_{th}\ll R_L。高阻抗源直接接低阻分压会把源拉塌;正确做法是先用缓冲/仪表放大器隔离,或把分压电阻取大。
  • 典型值:12 V 电池检测用 30 kΩ/10 kΩ 得 3 V,R_{th}=7.5 kΩ;多数 SAR ADC 要求源阻抗 <10 kΩ,超了要加运放缓冲或减小电阻(代价是耗电)。

F.2 上拉电阻 ​

上拉电阻与按键
上拉电阻与按键
  • 用途:开漏/开集输出、按键常态保持高电平。
  • 取值:I²C 标准模式(100 kHz)常用 4.7 kΩ;快速模式(400 kHz)常用 2.2–3.3 kΩ;按键/通用 GPIO 用 10 kΩ。
  • 电流:按下时 I=V_{cc}/R,3.3 V/4.7 kΩ = 0.70 mA;5 V/10 kΩ = 0.5 mA。
  • I²C 的上限由上升时间定:R_{p(max)}\approx\dfrac{t_r}{0.8473C_b},t_r 为规范允许的最大上升时间(100 kHz 时 1000 ns,400 kHz 时 300 ns),C_b 为总线电容(单位 F,100 pF 要写成 100\times10^{-12} F)。C_b=100 pF、400 kHz 时 R_p\le3.5 kΩ,所以 4.7 kΩ 在 400 kHz 下偏大。
  • 下限由灌电流定:R_{p(min)}=\dfrac{V_{cc}-V_{OL}}{I_{OL}},3.3 V、V_{OL}=0.4 V、I_{OL}=3 mA 时约 970 Ω。太小费电且可能超出器件灌电流。

F.3 RC 低通滤波 ​

RC 低通
RC 低通
  • 用途:滤除高频噪声、PWM 转模拟电压。
  • 公式:截止频率 f_c=\dfrac{1}{2\pi RC},R 单位 Ω,C 单位 F,f_c 单位 Hz。
  • 例:R=1 kΩ、C=1 µF → f_c=159 Hz;1 kHz 方波基波被衰减到约 0.157(−16 dB),输出是带明显纹波的直流。要更平滑,把 C 加到 10 µF(f_c=15.9 Hz),1 kHz 处衰减到 1.6%。
  • 阶数:一阶 RC 只有 −20 dB/dec;要 −40 dB/dec 用两阶(注意级间负载效应)或有源滤波。
  • 取值:PWM→模拟一般取 f_c\le f_{PWM}/10,且 R 不要太大(后级输入偏置电流会在 R 上产生误差)。

F.4 BJT 三极管开关 ​

NPN 开关驱动 LED
NPN 开关驱动 LED
  • 用途:用 GPIO 小电流控制 LED/继电器等负载。
  • 饱和条件:I_B\ge(3\sim5)\cdot\dfrac{I_C}{\beta_{min}}。注意不是 I_B>I_C/\beta——那只是放大区边界,要做开关必须过驱动,让 V_{CE} 落到饱和压降(0.1–0.3 V)。
  • 算例:5 V 电源、红色 LED(V_F\approx2.0 V)、220 Ω 限流,I_C=(5-2-0.2)/220=12.7 mA;\beta_{min}=100 时需 I_B\ge0.38 mA(取 3 倍),基极串 1 kΩ、GPIO 3.3 V 时 I_B=(3.3-0.7)/1k=2.6 mA,深度饱和。
  • 取值:基极 1–10 kΩ;LED 限流 220 Ω–1 kΩ;继电器线圈必须并续流二极管(1N4148/1N4007)。
  • 注意:发射极接地(低边开关);高边开关要用 PNP/PMOS 或栅极驱动。

F.5 LDO 典型应用 ​

LDO 典型应用
LDO 典型应用
  • 用途:把 5 V 稳成干净的 3.3 V 给 MCU/模拟电路。
  • 要点:输入输出各并 10 µF(按 datasheet 的 ESR 要求);压差越小效率越高;功耗 P=(V_{in}-V_{out})I_{out}+V_{in}I_q。
  • 算例:AMS1117-3.3,5 V→3.3 V、0.5 A,P=1.7\times0.5+5\times0.005=0.875 W;SOT-223 的 R_{\theta JA} 约 60–100 °C/W,温升 52–88 °C,夏天很容易触过热保护。
  • 选型:压差(dropout)要小于 V_{in(min)}-V_{out} 并留 0.2–0.3 V 余量;固定输出比可调少两颗电阻,噪声也更低。

F.6 Buck 降压典型 ​

Buck 降压典型
Buck 降压典型
  • 用途:高效把高压降到低压(如 12 V→5 V/3 A)。
  • 公式:V_{out}\approx D\cdot V_{in}(CCM、理想开关);实际 D\approx\dfrac{V_{out}}{V_{in}\eta},\eta 为效率(0.80–0.95)。
  • 电感纹波:\Delta I_L=\dfrac{V_{out}(1-D)}{L f_{sw}},L 单位 H,f_{sw} 单位 Hz;一般取 \Delta I_L=0.2\sim0.4I_{out}。
  • 输出纹波:\Delta V\approx\dfrac{\Delta I_L}{8f_{sw}C}+\Delta I_L\cdot ESR,第二项常占主导。
  • 算例:12 V→5 V、f_{sw}=500 kHz、L=10 µH、D=0.46,\Delta I_L=5\times0.54/(10^{-5}\times5\times10^5)=0.54 A;2 A 负载时约 27%,合理。C=22 µF、ESR=10 mΩ 时容性纹波 6.1 mV、ESR 纹波 5.4 mV。
  • 注意:非同步 Buck 的续流二极管有正向压降,轻载会进 DCM,V_{out} 不再严格等于 D V_{in}。

F.7 反相比例放大器 ​

反相放大
反相放大
  • 用途:反相放大传感器信号,增益可控。
  • 公式:G=-\dfrac{R_f}{R_1};输入阻抗等于 R_1;噪声增益 1+\dfrac{R_f}{R_1}(稳定性看它,不看信号增益)。
  • 取值:R_1 取 1–10 kΩ 平衡噪声与输入阻抗;R_f 决定增益,尽量不超过 1 MΩ(否则偏置电流与寄生电容惹事)。
  • 电源:双电源最省事;单电源时同相端要偏置到 V_{cc}/2,输出才能双向摆。LM358 在 ±5 V 下输出只能到约 ±3.5 V,增益 10 时输入不要超过 0.35 V,否则削顶。

F.8 同相比例放大器 ​

同相放大
同相放大
  • 用途:高输入阻抗缓冲/放大,单电源友好。
  • 公式:G=1+\dfrac{R_f}{R_1};输入阻抗由运放输入级决定(CMOS 可达 GΩ,BJT 约 MΩ)。
  • 跟随器:R_f=0 且 R_1 开路(不接),此时 G=1。只把 R_f 短接而保留 R_1,R_1 会变成输出到地的负载,白白耗电。
  • 注意:同相端不要悬空;高阻输入要防静电与漏电,PCB 上做保护环/清洁助焊剂。

F.9 比较器迟滞(施密特) ​

迟滞比较器
迟滞比较器
  • 用途:阈值检测时抗噪声,避免输出在阈值附近抖动。
  • 接法:输出经 R_f 正反馈回同相端,同相端另经 R_1 接参考 V_{ref};输入接反相端。
  • 门限:V_{TH+}=V_{ref}+(V_{OH}-V_{ref})\dfrac{R_1}{R_1+R_f},V_{TH-}=V_{ref}+(V_{OL}-V_{ref})\dfrac{R_1}{R_1+R_f};迟滞宽度 \Delta V=\dfrac{(V_{OH}-V_{OL})R_1}{R_1+R_f}。
  • 方向:R_f 越小(正反馈越强)或 R_1 越大,迟滞越宽,不是“Rf 越大越宽”。
  • 算例:5 V 单电源、V_{OH}\approx5 V、V_{OL}\approx0 V、V_{ref}=2.5 V、R_1=10 kΩ、R_f=100 kΩ,\Delta V=5\times10/110=0.45 V,门限约 2.27 V / 2.73 V(V_{ref} 正好在输出摆幅中点时才是 V_{ref}\pm\Delta V/2)。
  • 注意:比较器是开漏输出时 V_{OH} 由上拉电阻决定;上拉太小会增加功耗,太大则边沿变慢。

F.10 MOSFET 双向电平转换 ​

BSS138 电平转换
BSS138 电平转换
  • 用途:3.3 V MCU 与 5 V 传感器/I²C 双向通信。
  • 接法:低压侧 SDA 接 BSS138 源极,高压侧 SDA 接漏极,栅极接低压侧电源(如 3.3 V),不是地;两侧 SDA 各上拉到自己的 V_{cc}(3.3 V 侧 4.7 kΩ、5 V 侧 4.7 kΩ)。
  • 原理:低压侧拉低时 V_{GS}=3.3 V 导通,把高压侧也拉低;高压侧拉低时体二极管先导通,源极被拉低后 MOS 才完全导通。栅极接地会常通或常断,是最常见的接错。
  • 限制:只适合低速总线(I²C 100/400 kHz);高压侧电压不能超过 BSS138 的 V_{DS} 额定(60 V)且栅极电压要低于 V_{GS(max)}(±20 V)。

F.11 按键去抖 ​

RC 按键去抖
RC 按键去抖
  • 用途:滤除机械按键按下/松开时十几 ms 的抖动。
  • 取值:R=10 kΩ、C=100 nF → \tau=1 ms;机械按键抖动通常 1–20 ms,1 ms 偏短,建议 10 kΩ+1 µF(\tau=10 ms)。
  • 稳定时间:RC 不是“到 τ 就稳”,要 3–5τ 才进入误差带;10 ms 时间常数对应 30–50 ms 响应,按键会觉得“稍肉”。
  • 更好做法:RC + 施密特触发器(74HC14)整形,或软件消抖(采样 10–20 ms 一致才确认)。电容直接并在按键两端时,注意按下瞬间的放电电流不要超过按键额定。

F.12 H 桥电机驱动 ​

H 桥
H 桥
  • 用途:控制直流电机正反转 + PWM 调速。
  • 要点:Q1+Q4 导通正转,Q2+Q3 导通反转;绝不能同侧直通(shoot-through)。
  • 死区:换向前先关断再开通,死区时间 0.5–2 µs;电机是感性负载,关断瞬间要续流回路(MOSFET 体二极管或外部肖特基)。
  • 电源:电机电源并 100 µF 电解 + 0.1 µF 陶瓷,抑制换向尖峰;逻辑地与功率地单点连接。

F.13 共射放大电路 ​

共射放大
共射放大
  • 用途:单管小信号电压放大(反相)。
  • 公式:A_v\approx-\dfrac{R_C}{r_e'+R_e}(R_e 未旁路);R_e 旁路时 A_v\approx-\dfrac{R_C}{r_e'}。
  • 符号:r_e'=\dfrac{V_T}{I_E}\approx\dfrac{26\,\text{mV}}{I_E},I_E 单位 mA 时 r_e' 单位 Ω;R_C、R_e 单位 Ω。
  • 算例:I_E=1 mA → r_e'=26 Ω;R_C=2.2 kΩ、R_e 旁路,A_v\approx-84.6。
  • 权衡:R_e 稳定工作点、降低失真,但牺牲增益;旁路电容只对交流短路,直流偏置仍靠 R_e。

F.14 整流与电容滤波 ​

整流滤波(简化)
整流滤波(简化)
  • 用途:交流变平滑直流。
  • 要点:桥式整流→馒头波→大电容滤波;全波整流后纹波频率是输入频率的 2 倍(50 Hz→100 Hz)。
  • 纹波估算:\Delta V\approx\dfrac{I_{load}}{2f_{ripple}C},I_{load} 单位 A,C 单位 F,\Delta V 单位 V。
  • 算例:1 A 负载、100 Hz 纹波、1000 µF,\Delta V=1/(2\times100\times10^{-3})=5 V——所以大电流电源不能只靠电容,要上稳压。
  • 二极管:桥式整流每个半周有两个二极管导通,压降约 2\times0.7=1.4 V(硅管)或 2\times0.3=0.6 V(肖特基)。输入幅度必须大于这个压降,否则整流失效。

F.15 仪表放大器(三运放) ​

三运放仪放
三运放仪放
  • 用途:放大微小差分信号(电桥/生物电),高 CMRR。
  • 公式:G=1+\dfrac{2R}{R_g},R 为 A1/A2 的反馈电阻,R_g 为两反相端之间的增益电阻,单位 Ω。
  • 算例:R=25 kΩ、R_g=1 kΩ → G=51;R_g 越小增益越大,但带宽与稳定性会下降。
  • CMRR:由外围电阻匹配决定,分立三运放要做到 80 dB 以上,电阻需 0.01% 或更高匹配;集成仪放(如 AD620/INA333)内部已修调,省事得多。
  • 注意:输入共模范围、输入偏置电流回流路径、RFI 滤波(输入串 1 kΩ + 差模/共模电容)都要查 datasheet。

F.16 晶振振荡电路 ​

MCU 晶振
MCU 晶振
  • 用途:为 MCU 提供稳定时钟。
  • 负载电容:晶振的 C_L 由两颗匹配电容决定,C_L=\dfrac{C_1C_2}{C_1+C_2}+C_{stray};对称取 C_1=C_2 时 C_1=C_2\approx2(C_L-C_{stray}),C_{stray} 为 PCB/引脚寄生电容(典型 3–5 pF)。
  • 算例:C_L=18 pF、C_{stray}=5 pF → C_1=C_2\approx26 pF,取 27 pF 标称值;若随手用 22 pF,实际 C_L\approx11+5=16 pF,频率会偏。
  • 布局:晶振紧贴 MCU,走线短且包地,下方不走其他信号;负载电容地就近回到 MCU 地。
  • 起振:按 ST AN2867 核算负阻(|R_{neg}|>5\times ESR_{max}),否则低温/低压可能不起振。

以上为最常用的 16 个基础电路;更复杂的拓扑(有源滤波、D 类功放、隔离反激等)见正文对应章节。

F.17 速查自检 ​

为什么“高阻抗源要配小分压电阻”是错的?

分压器对源是负载:源阻抗 R_s 与 R_1+R_2 串联分压,若 R_1+R_2 比 R_s 小,源电压会被拉低。正确条件是 R_1+R_2\gg R_s,同时又要 R_{th}\ll R_L,两者冲突时加缓冲。

BJT 开关的基极电阻按 I_B=I_C/\beta 算,为什么可能不饱和?

I_C/\beta 只是放大区边界,此时 V_{CE} 仍可能较高、功耗大。开关设计要过驱动 3–5 倍,按 I_B\ge(3\sim5)I_C/\beta_{min} 取,并核对 datasheet 的 V_{CE(sat)} 测试条件。

BSS138 电平转换的栅极应该接哪里?

接低压侧电源(如 3.3 V),不是地。栅极接 3.3 V 才能让低压侧拉低时 V_{GS}=3.3 V 导通;接地的 MOS 常通或常断,总线直接失效。

8 MHz 晶振配 22 pF 负载电容,一定对吗?

不一定。要按晶振的 C_L 算:C_1=C_2\approx2(C_L-C_{stray})。C_L=18 pF、C_{stray}=5 pF 时应取 26–27 pF;22 pF 只适合 C_L\approx16 pF 的晶振。